真空包裝設備在多晶矽行業應用

前幾年，由於供求失衡，國內大多數多晶矽業廠家對產品的包裝、運輸、貯存過程不甚關注。而目前已經投產的多晶矽廠家，普遍都采用直接封口的包裝模式。
近年來，由於能源的危機和太陽能行業高利潤驅動，國內掀起了一波建設多晶矽項目的高潮，截止2009年3月，國內多晶矽項目已建、在建或擬建的項目有50家之多。
可以想象得到的，國內的多晶矽的供求格局將會改變，多晶矽的用戶將擁有更多的選擇。所以，為了生存，多晶矽廠家必須更加注重產品生產、包裝、運輸的每一個環節。尤其是包裝，為了滿足市場的需要，公司自主研發了新一代適用於多晶矽包裝的真空包裝流水線。

多晶矽包裝線設計目的：

由於經過腐蝕清洗後的矽塊，表麵處於高純不穩定狀態，必須將其與外界環境隔離以保證產品的純度。

多晶矽包裝線主要配置：

◆定量稱重係統。

◆在線標識係統。

◆檢重係統。

◆真空充氮的包裝係統。

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◆自動化打包係統六大係統組成。

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